湛江智能氮气柜服务周到 武汉阿力格科技

武汉阿力格科技有限公司位于湖北省武汉市，是一家销售电子防潮箱、防火防磁柜、工业安全柜、强酸强碱柜、氮气柜、除湿机、移动空调、电梯空调、档案消毒柜等电子设备的科技企业。欢迎您-咨询！

ctd320d

容积：320l

外形尺寸：w900 x d450 x h1010mm

内尺寸：w898 x d422 x h848mm

搁板数量：3

     湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到ic器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入ic内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的-性出现问题。其它ic类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。 绝大部分电子产品都要求在干燥条件下存放。否则，电容器受潮后容量会减少，集成电路等受潮后易产生内部故障；由此可见,以控制环境水分为重点,将环境相对湿度控制在40%左右,就可以-绝大多数物品的存放安全。潮湿还会使计算机cpu及板卡金手指及电子器材的引脚和接插件氧化，导致接触-或焊结性变差，晶体产生氧化等。将电子器件存放于相对湿度40%的环境中，可-安全。 

潮湿对电子元器件的危害，已成为一项非常-的事情，随着潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件和球栅阵列，这个问题就越-，对电子产品的存放提出了-的挑战。为了-地防止潮湿对电子元器件造成危害，建议电子元器件生产厂家使用除湿机对湿度进行调控。由于长时间控制温度能耗-,运行相当不经济,因此防护重点必然落在控制空气中的水分上来。

潮湿敏感元件产生危害的原理

在msd暴露在-中的过程中，-中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到pcb上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，温度可能在210-235度。(无铅焊接的峰值会更高，在245度左右

在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生-变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度-者，器件外观变形、出现裂缝等。像esd破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，msd也不会表现为完全失效。★氮气源:外接气源的压力范围(200～400)kpa,进/出供气接口管径ф6 ★应用范围：湿度rh≤20%以下，控制单元即时显示氮气流量，范围可调 ★含氧量：含氧量≤2。

ipc/jedec j-std-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。 
  干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°c或235°c)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°c的回流温度。 
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
  组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°c/85% rh 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱。 
  烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随j-std-033中的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通-化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，温度可能在210-235度。记住，高温托盘可以在125°c之下烘焙，而低温托盘不能高于40°c。 

氮气无法自行从空气中获得，需要借助一定的外力，如氮气发生机或者购买。长期使用氮气会产生不小的成本，所以

需要氮气柜能节约氮气，降低成本。智能冲氮柜，内置氮气节约系统，使用进口电磁阀，性能稳定，-，无噪音。

相比普通直冲型氮气柜，可节约80%以上氮气消耗量。