加腾CTD全控制型氮气柜-武汉阿力格科技-永州氮气柜

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ipc/jedec j-std-033提供处理、包装、装运和烘焙潮湿敏感性组件的方法。重点是在包装和防止潮湿吸收上面 - 烘焙或去湿应该是过多暴露发生之后使用的办法。 
  干燥包装涉及将潮湿敏感性组件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值温度(220°c或235°c)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 
1 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非组件分类到235°c的回流温度。 
2 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 
6 级。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。
  组件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿，可用于那些暴露在30°c/85% rh 条件下少于8小时的组件，使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°c±5°c、湿度低于10%rh的干燥箱。 
  烘焙比许多人所了解的要更复杂一点。对基于级别和包装厚度的干燥前与后的包装，有一些烘焙的方法。预烘焙用于干燥包装的组件准备， 而后烘焙用于在车间寿命过后重新恢复组件。请查阅并跟随j-std-033中的烘焙时间/温度。烘焙温度可能通---化引脚或引起过多的金属间增1生(intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。不要将组件存储在烘焙温度下的炉子内。记住，高温托盘可以在125°c之下烘焙，而低温托盘不能高于40°c。